第一卷 第270章 这芯片，能杀人！

“这东西是用来杀人的。”

林远舟把话搁下后，陈平放的后背贴着铁架子，感觉很凉。

陈平放没有说话，他看了一眼库房中央。

那个戴银框眼镜的技术员正蹲在地上，他正在帮质监局的老赵把检测报告放进一个纸箱里，嘴里还跟老赵说着话，笑呵呵的。

马东林带来的四个人还在笔记本电脑前面操作着，给最后几台设备做固件扫描，键盘还在噼里啪啦地响着。

表面上看起来，一切都很正常。

陈平放把目光收了回来，对林远舟摆了摆下巴。

他的意思是这里人太多了，不方便说话，需要换一个地方。

于是，四十分钟以后，他们来到了管委会三楼的一间没有窗户的保密会议室里。

门从里面被反锁上了。马东林亲自检查了房间里的所有电子设备，还拔掉了墙上的网线接口。

他还让所有人都把手机交出来，然后把这些手机都扔进了一个门口的屏蔽袋子里面。

房间里只有他们三个人，围着一张桌子坐着。

桌子上摆着几张A3纸打印出来的照片，是林远舟从A-17号设备主板上拍下来的，能看清楚那块灰色陶瓷芯片的样子。

林远舟把照片推到桌子中间，用手指了指芯片旁边那四根飞线的焊接处。

他咳了一声，因为他的嗓子有点干，然后他继续说：“我先说一下我的结论吧。”

“这块芯片很特殊。我觉得它不是用来偷数据的，也不像是一般的窃听器。”

马东林把两只手交叉着放在桌子上，然后身体往前靠了靠，问道，

“那它干什么用？”

“它是一个高精度定时物理扰动器。”

林远舟从裤兜里掏出一支圆珠笔，在照片空白处画了一个简单的电路图，一边画一边说。

“你们看这四根飞线的接入点，全部焊在数据总线的物理层通道上，绕开了所有逻辑层。这意味着它不跟操作系统打交道，不走任何软件，常规的安全扫描对它完全没用。”

笔尖在示意图上画了一个箭头，指向那颗米粒大小的储能单元。

“这颗储能单元的容量大概在0.3法拉，断电后能让芯片低功耗运行七十二小时以上。但这还不是最要命的。”

林远舟把笔放下，拿起另一张芯片侧面的放大图。

“关键在这里。”

照片边缘，陶瓷封装体的一个角上，有一个针尖大小的凹槽。

“这是一个微型射频天线的接

收口。”

陈平放的拇指在桌沿上停住了。

“远程触发？”

“对。”林远舟点了下头。“这块芯片可以接收特定频段的无线指令，触发以后，它会在毫秒级的精度内，对设备的供电或者信号传输产生一个非常小的电压波动。”

他伸出右手，拇指和食指捏在一起，只留了不到一毫米的缝。

“就这么小。小到设备自检程序根本发现不了，操作员在监控面板上也看不见任何异常。”

马东林皱着眉，没有插嘴。

陈平放也没说话，等着林远舟把话说完。

“但是。”

林远舟把两张照片并排摆好，用圆珠笔在桌面上敲了一下。

“碳化硅晶圆的外延层生长，对电压稳定性的要求是百万分之一级别。在外延沉积的关键阶段，比如第三十七到第四十二分钟的高温稳态期，只要出现一个持续两毫秒、幅度百万分之五的供电抖动，外延层的晶格结构就会产生一个位错缺陷。”

他停顿了一下，抬起头。

“这种缺陷，肉眼看不见，光学显微镜也发现不了，甚至常规的X射线衍射检测都很难抓到。但它就在那里，埋在晶格深处，等着被激活。”

陈平放的后背从椅背上挺直了。

“激活条件是什么？”

“高压和高频。”林远舟的回答很干脆。“碳化硅器件的核心应用场景，比如新能源汽车的逆变器、5G基站的功率放大器、高铁的牵引系统，全都是高压高频环境。晶格里的位错缺陷在这种工况下会迅速扩大，形成微裂纹，最后导致整个器件烧掉。”

“出厂测试能查出来吗？”马东林问。

“查不出来。”

林远舟摇了摇头。

“出厂测试的电压和频率远低于实际工况的极限值，位错缺陷在低压力下根本不会暴露。所有的检测指标，击穿电压、漏电流、导通电阻，全都会合格，漂漂亮亮的过线。”

会议室里安静了几秒。

头顶的排风扇嗡嗡的响，会议室里只有这个声音。

陈平放把那张芯片照片拿起来，举到眼前，盯着那个四毫米见方的灰色方块。

四毫米。

就这么个小东西，塞进精密设备的主板角落里，不占用软件资源，不留下数字痕迹，安安静静的趴着，就等一个无线信号。

信号一到，它就在晶圆生长最关键的几分钟里，制造一个微小的扰动。

扰动过后，一切恢复正常。设备正常，数据正常，产线正常

。

但从那一刻起，这条产线上出来的每一片晶圆，都是废品。

这些废品会通过所有检测，贴上合格标签，装进客户的产品里。然后，在三个月或五个月后，它们会突然批量炸掉。

陈平放把照片放回桌面。

到那个时候，芯火二期的碳化硅器件会在全球客户的产品里集体失效。新能源车在路上趴窝，5G基站断网，高铁停运。

客户会怎么想？

国产碳化硅，不行。技术不过关，质量不可靠，花了几百亿搞的自主替代，最后就是个笑话。

市场一旦失去信心，十年都挽回不了。

这比偷数据严重多了。

这是要彻底毁掉国产碳化硅的根基。

陈平放把照片翻过来，背面朝上，白色的纸在日光灯下有些刺眼。

“远舟，A-23号那台外延控制模组里的芯片，功能一样？”

“封装手法和飞线工艺完全一致，接入点不同，但目标相同，都是供电回路的物理层。两台设备一起动手，缺陷的产生概率和隐蔽性都会更高。”

陈平放站了起来，椅子腿在地面上刮出一声短促的尖响。

他走到桌子另一头，背对着林远舟和马东林，两手撑在桌沿上，低着头。

韩正科那张笑脸浮了上来。

十个亿，就这么白送了。送的那么大方，还那么体面，让人根本挑不出毛病。

因为韩正科送来的根本不是设备，而是一个能从内部毁掉芯火二期的阴谋。一个不会被发现的陷阱，等他们发现的时候，一切都晚了。

陈平放转过身。

林远舟和马东林都看着他。

“远舟，这两块芯片，能取下来做逆向分析吗？”

“能。但需要无尘环境和专用的微焊接拆解工具，芯火中心的实验室可以做。”

“取下来，做完整的逆向报告，射频频段、触发协议、扰动参数，全部给我拿到手。”

林远舟点头。

陈平放转向马东林。

“东林。”

马东林从椅子上站了起来。

陈平放走到他面前，一个字一个字的说。

“准备收网。这次，我要让他们在最风光的时候，彻底垮台。”

马东林的喉结滚了一下，没吭声，伸手从桌上拿起那张芯片照片，对折，塞进了冲锋衣的内袋里。

桌上只剩林远舟画的那张电路示意图，圆珠笔的蓝色墨迹还没干透，在排风扇吹出的气流里微微泛着光。